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2026全球航空电子与新型材料博览会
Global Avionics and Advanced Materials Exhibition
2026年6月26日-28日 北京首钢会展中心
立足航空电子智能化、综合化发展的浪潮之巅，材料科学的突破正成为定义下一代飞行器性能与形态的基石。当航空电子系统向着更高集成、更强智能、更可靠互联迈进时，新型材料，从超轻高强的复合材料、耐极端环境的特种合金，到具备自感知、自适应功能的智能材料，不仅是实现硬件微型化、低功耗与高可靠性的物理载体，更是赋能“智驭空天”愿景的核心引擎。它们使电子设备得以更深融入机体结构，让飞行器本身成为一部高度协同的“智能机体”。
在此背景下，全球航空电子与新型材料博览会应运而生，旨在构建一个专注于“材料创新”与“电子赋能”深度耦合的国际前沿舞台。本届博览会将聚焦于那些正在重塑行业边界的技术：用于高频高速传输的先进半导体与封装材料、提升热管理效率的相变与导热材料、实现电磁隐身与多功能一体化的结构材料、以及推动绿色航空的轻量化与低损耗材料。我们不仅展示材料本身的突破，更着重呈现其如何与航电系统设计、制造工艺及适航认证紧密结合，从实验室走向广阔蓝天。
为加强产业国际交流，本届博览会将采用中、英、俄、韩、法、德六种语言面向全球发出邀请，现诚邀全球航空电子与材料科学家、航电工程师、制造商与决策者共聚于此，共同探索从分子结构到系统集成的前沿路径，以材料的革命性进步，共同“电领”安全、高效、可持续的未来航空。
参展范围：
（一）航空电子
飞行管理与控制系统
飞行控制计算机、自动驾驶系统、飞行管理计算机（FMC）、电传操纵系统
导航与通信系统
惯性导航系统（INS）、卫星导航（GPS/北斗）、无线电导航、机载通信设备、数据链
核心电子元器件与软件
航空级芯片、仪器仪表电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、显示器、光电器件、微光夜视仪、热像仪、传感器、电源、开关、微特电机、固态存储、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、电子变压器、电子材料、雷达系统、电子对抗、图像处理、数字信号处理、高速采集，实时显控、数据存储、嵌入式系统、总线技术、PLC/DCS、测控系统、光电探测设备、各类机载传感器、时间频率、测绘地理信息装备、装备仿真软硬件、装备保障软硬件、空间数据、遥感RS、GIS软件/系统等。
测试/检测/试验设备
电子仪器、仪表、信号发生器、信号分析、信号捕获、频谱分析、电磁兼容、可靠性测试环境试验设备、防静电装备等高精度测量仪器；力学、热学、物性测试设备；无损检测、金相检测等各种检测设备、技术及服务；各种试验设备等。
关联技术与服务
机场空管设备、无人机航电系统、航空培训与模拟设备、航空金融服务等
（二）航空新材料
耐高温合金、钛合金、铝合金、镁合金、镍基合金、高强度钢、不锈钢等金属材料；工程塑料、橡胶材料、有机玻璃材料、芳纶纸蜂窝、阻尼减振材料、隐身吸波防护涂料、防搁热涂层等有机高分子材料；石墨烯、碳纳米管等无机非金属材料；金属基复合材料、树脂基复合材料、陶瓷基复合材料、碳/碳纤维材料、玻璃纤维材料、其他新型复合材料；PICA材料、预浸料、添加剂等； 防腐底漆、清洁剂、除锈剂、航空油脂、润滑剂/润滑脂、密封胶、绝缘胶等其他材料。
材料制造技术装备/测试/测量仪器
3D打印、喷射、铺丝、缠绕、模压、拉挤、RTM、LFT、真空导入、热压罐、ATL/AFP、缝编预成型体、模具、蜂窝、发泡、夹层技术及工艺设备、其他创新成型工艺及设备。工业软件、数字孪生、高端数控机床和加工中心、刀具、柔性装配、智能装配、自动化辅助运输设备、自动铺贴设备、工业机器人 五轴测量机、三坐标测量机、影像测量机、表面粗糙度测试仪、圆柱度仪等各种高精度测量仪器
其它相关展品
机体结构件、航空航天发动机零部件、锻件、钣金件、精铸件、压气机部件、压铸件、铝合金锻件、航天壳体、铝铸件、钛合金航空结构件、航空发动机叶片、舱门结构件、垂尾结构件。
参展程序及服务：
(1）展位按照"先报名、先付款、先安排"的原则进行。
(2）填写参展申请表签字盖章后，扫描发送至微信或组委会邮箱。
(3）参展单位在报名之日起2个工作日内须将参展款项汇入组委会指定账户。
(4）如参展单位未按照规定时间内交付款项，主办单位有权调动展位或取消参展资格。
(5）符合报名要求的参展商，组委会将提供参展商手册，进馆确定书等相关文件。
联系方式：
展位正在火热报名中，欢迎各企事业单位积极报名参加
北京中圣国际会展有限公司
联系人：谢舒涵
手机：1326 1280 996
邮箱：1659060@qq.com
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