半导体设备展SEMI-e2025第七届深圳国际半导体展会

SEMI-e 2025 第七届深圳国际半导体展

时间：2025年6月25-27日

地点：深圳国际会展中心(宝安新馆4/6/8号馆）

SEMI-e 2025 第七届深圳国际半导体展(简称:SEMI-e)将于 2025 年6月 25-27日在深圳国际会展中心(宝安新馆)4/6/8号馆隆重举行!本届展会将聚焦半导体行业的各个细分领域，全面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，汇聚超850 家以设计、芯片、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体 /IGBT，汽车半导体为主的领军企业和新兴展商，为展会注入新势力，展现全“芯”实力。

SEMI-e 多年来深耕半导体展会领域，已发展成为华南极具影响力和专业性的重要展会平台，每年续约展商比例占比超70%。SEMI-e 2025 第七届深圳国际半导体展会将延续覆盖 60,000 平方米展出面积，携手 850 余家展商，由多家行业协会联合主办，开启精彩纷呈的 50 主题活动，预计迎来观众 70,000 人，为半导体产业链的升阶发展搭建精准对接、双向奔赴的平台!

展品涵盖半导体设备、设计/芯片/晶圆制造/先进封装、第三代半导体、半导体零部件先进材料、汽车半导体等领域，覆盖半导体全产业链。聚焦汽车芯片、自动驾驶技术、车规功率器件、先进封装与测试技术、新型半导体(GaN/SiC)材料制备等热门话题，吸引了来自半导体行业、汽车新能源、消费电子等多个领域的专家大咖莅临现场参观交流，推动产能扩充，助力优质资源深度对接。SEMI-e致力于为参展商们提供一个高水准高品位、高质量的展示交流舞台!

参展范围：

半导体专用设备&零部件：减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等

设计、芯片、晶圆制造与封装:集成电路设计及芯片、品圆制造、SiP先进封装、功率器件封测、MEMS 封测、硅品圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、EDA、MCU、封装基板半导体材料与设备及零部件等

先进材料：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等

第三代半导体：氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)、金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等

IC载板/陶瓷基板:IC载板及封装工艺(基板、铜箔等结构材料及干膜、金盐等化学品/耗材)Chiplet封装技术、存储、MEMS及芯片应用及材料、设备。陶瓷基板与封装材料及设备等

元器件:无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子元器件。电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、品振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件开关及元器件材料及设备等

此外，从整个产业链来看，举办地深圳无疑是全国半导体交易z具活力的城市之一吸引了众多知名企业和投资人士的目光。三星西安、富士康、华为云、斯达半导体、SK海力士半导体、华润微电子、长江存储、华虹宏力、英伟达、意法半导体、华大半导体、英飞凌、上海贝岭、士兰微、时创意电子、通富微电、AIXTRON、华进半导体、安士半导体、芯聚能、比亚迪、河北同光、特斯拉、蔚来汽车、小鹏汽车、小米汽车、北汽新能源、长城汽车、一汽、上汽集团、北方华创、上海微电子、中微半导体、中国电科第四十五研究所、中国电科第四十八研究所、盛美半导体、华海清科、芯基微、长川科技等专业买家莅临现场通过有效市场曝光，精准实现商业配对!

从全方位的宣传推广，到细致入微的现场服务，SEMI-e2025 第七届深圳国际半导体展火热报名中。我们诚邀熟悉的“老朋友”重磅回归，同时也欢迎更多的“新面孔”持续入驻，期待与您共赴这场华南极具影响力和专业性的科技盛宴!

参展费用（Booth Rate）

| 标准展位：3mx3m=9㎡；注：双开口加收10%双开口费，标准展位包括地毯、三面围板、公司名称楣板、咨询桌一张、折椅两把、射灯两盏、电源插座一个

| 空地费用：（36㎡起租）

了解展会详情介绍及z新展位图烦请垂询

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