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2023中国(苏州)国际半导体技术暨设备展览会
时间：2023年11月9日～11日 地点：苏州国际博览中心
全球半导体领域行业风向标----企业展示实力的z佳平台！
随着人工智能、智能汽车、汽车电子、安防、物联网、手机、消费及穿戴电子、家电、电源、5G通信等新技术的快速发展，推动了对于半导体需求的持续快速增长，为全球半导体行业增添了新的动力。作为全球电子制造业的中心以及全球大的消费电子市场，近年来中国半导体产业也是增长迅速，中国已经成为全球大和贸易活跃的半导体市场。再加上中国***对于半导体行业的大力扶持，中国半导体行业发展呈加速态势。“十四五”期间，我国半导体产业将有更全面的发展，并将加快高端芯片设计等领域关键核心技术的突破和应用。随着中国对5G、AI、IoT和云计算、大数据等技术的大量投资，以5G网络、工业互/物联网等为代表的“新基建”将带动半导体产业的高速增长。据预测，到2030年我国的半导体市场供应将达到5385亿美元，依然为全球大，60%的消费量将来自中国本土公司，需求主要来自数据中心、消费电子、汽车、医疗等应用领域。
》》》名企荟萃，携手共进
2023中国(苏州)国际半导体技术暨设备展，展示面积2万平方米，参展企业358多家，专业观众达到3万人次。吸引了来自中国（含香港、澳门特别行政区、台湾省）、加拿大、芬兰、法国、德国、意大利、韩国、瑞典国家和地区的国际展团、机构和单位参展。国际化比例超过18%，展览会达到多方共赢的目标，取得了令人满意的效果。
》》》国际合作，拓展市场
品牌优势——保持一贯的“国际化、品牌化、专业化”特色，以秉承“引领中外强强对话成就您的广告事业”为宗旨，通过11年的品牌发展壮大，成为同行业展览会中的“新航标”。
综合优势——得益于各主要经济体采取的大规模刺激政策，世界经济据需保持着复苏态势。金融危机提高了中国的国际地位，未来中国的经济增长潜力依然巨大。
深圳互联网展“旨在抓住这一黄金采购期为买卖双方搭建专业商贸平台。
主展优势——展会主办方资源众多，能够积极推动上海国际互联网展的良好快速发展。
》》》展出范围：
IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等：
晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等；
集成电路制造：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；
半导体设备制造：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等；
半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；
工控计算机、工业交换机、工业控制网络互联、无线技术与信息安全、组态软件、工业远程和无线通讯等产品和解决方案等；
标准展位： (3M×3M)展位(包括三面围板、楣板、一桌二椅、220V电源插座、地毯、清洁费等)。
空地：不包括任何配套设施，需要者另行租用。
》》》新技术发布会、新产品推广会，专题研讨会:
|企业如需安排此类活动，请及时向大会组委会联络，以便安排较好时间段。
|每场收费25,000元RMB，时间为30分钟（含场地各类配套设施、宣传费用等）。
》》》组委会联系方式：
2023中国(苏州)国际半导体技术暨设备展览会组委会
联系：陈健先生18516621881 微信同步
电话：021-5432 1886
传真：021-5432 1886
E-mail：1973836287@qq.com QQ：1973836287
时间：2023年11月9日～11日 地点：苏州国际博览中心
全球半导体领域行业风向标----企业展示实力的z佳平台！
随着人工智能、智能汽车、汽车电子、安防、物联网、手机、消费及穿戴电子、家电、电源、5G通信等新技术的快速发展，推动了对于半导体需求的持续快速增长，为全球半导体行业增添了新的动力。作为全球电子制造业的中心以及全球大的消费电子市场，近年来中国半导体产业也是增长迅速，中国已经成为全球大和贸易活跃的半导体市场。再加上中国***对于半导体行业的大力扶持，中国半导体行业发展呈加速态势。“十四五”期间，我国半导体产业将有更全面的发展，并将加快高端芯片设计等领域关键核心技术的突破和应用。随着中国对5G、AI、IoT和云计算、大数据等技术的大量投资，以5G网络、工业互/物联网等为代表的“新基建”将带动半导体产业的高速增长。据预测，到2030年我国的半导体市场供应将达到5385亿美元，依然为全球大，60%的消费量将来自中国本土公司，需求主要来自数据中心、消费电子、汽车、医疗等应用领域。
》》》名企荟萃，携手共进
2023中国(苏州)国际半导体技术暨设备展，展示面积2万平方米，参展企业358多家，专业观众达到3万人次。吸引了来自中国（含香港、澳门特别行政区、台湾省）、加拿大、芬兰、法国、德国、意大利、韩国、瑞典国家和地区的国际展团、机构和单位参展。国际化比例超过18%，展览会达到多方共赢的目标，取得了令人满意的效果。
》》》国际合作，拓展市场
品牌优势——保持一贯的“国际化、品牌化、专业化”特色，以秉承“引领中外强强对话成就您的广告事业”为宗旨，通过11年的品牌发展壮大，成为同行业展览会中的“新航标”。
综合优势——得益于各主要经济体采取的大规模刺激政策，世界经济据需保持着复苏态势。金融危机提高了中国的国际地位，未来中国的经济增长潜力依然巨大。
深圳互联网展“旨在抓住这一黄金采购期为买卖双方搭建专业商贸平台。
主展优势——展会主办方资源众多，能够积极推动上海国际互联网展的良好快速发展。
》》》展出范围：
IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等：
晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等；
集成电路制造：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；
半导体设备制造：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等；
半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；
工控计算机、工业交换机、工业控制网络互联、无线技术与信息安全、组态软件、工业远程和无线通讯等产品和解决方案等；
标准展位： (3M×3M)展位(包括三面围板、楣板、一桌二椅、220V电源插座、地毯、清洁费等)。
空地：不包括任何配套设施，需要者另行租用。
》》》新技术发布会、新产品推广会，专题研讨会:
|企业如需安排此类活动，请及时向大会组委会联络，以便安排较好时间段。
|每场收费25,000元RMB，时间为30分钟（含场地各类配套设施、宣传费用等）。
》》》组委会联系方式：
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联系：陈健先生18516621881 微信同步
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联系人：陈健先生
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